3mm红蓝双色共阳LED灯珠产品介绍

来源:LED  作者:LED  日期:2021年04月26日

厂家供应3mm红蓝双色共阳LED灯珠,3mm红蓝发光二极管,3mm雾状红蓝双色LED二极管,规格书,参数,图片

3mm红蓝双色共阳LED灯珠产品介绍

3mm红蓝双色共阳

LED灯珠参数:

产品名称:3mm红蓝双色共阳LED灯珠

【型号】3mm红蓝双色共阳 有帽沿长脚

【发光颜色】红蓝 双色

【视角】±(deg)

【波长】R:620-630;B:460-470nm

【发光亮度】高亮 / 超高亮(mcd)  

【电流】20(mA)

【封装材质】树脂

【电压】R:1.8-2.4;B:3.0-3.6(V) 

【适用范围】适用于:小家电,仪器,设备,礼品玩具  

【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,

1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 

2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 

3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 

4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 

5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。 

6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。 7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。 

8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 

9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 

10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

11,入库。


当前文章:3mm红蓝双色共阳LED灯珠产品介绍
上一篇:发光二极管的发光颜色和选用注意事项      下一篇:8mmLED直插式灯珠的优势及参数介绍

新闻中心

联系我们

  • 统佳LED业务窗口:
  • 台湾公司:00886 2 77243236
  • 台湾邮箱:tw@togialed.com
  • 香港公司:00852-6678 2189
  • 香港邮箱:xg@togialed.com
  • 中国免费:400-676-8616
  • 东莞公司:0769--8662 5999
  • 东莞传真:0769--8200 2227
  • 东莞邮箱:dg@togialed.com

业务咨询
400 6768 616

版权所有 工商注册号:[91441900555560212R] Copyright © 2017-2018 All Right Reserved. 粤ICP备11102561号
在线客服